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![半導體產業概論 - 電子產業研究所 - 痞客邦PIXNET]()
www.google.com.tw2011年3月26日 ... 完成後的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試，即大功告成囉！ .... 詳細的 封裝與測試流程圖，我們在IC封測單原會詳細介紹，敬請期待囉！瀏覽：679 -
![《半導體製造流程》]()
www.google.com.tw於相對應的Bin 中取出部份IC 做特殊的測試及燒機（Burn-In），此即為最終測. 試。 最終測試 ..... 上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業： .... 用於封裝之材.瀏覽：1405
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日期：2025-05-19
下圖為晶圓針測的流程圖，其流程包括下面幾道作業：. （一）晶圓 ..... 封裝型態.
半導體產品的I/O 數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC 封裝型態可以區分為
兩大 ......
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日期：2025-05-22
封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要是將前製程加工完成（即晶
圓廠所生產）之. 晶圓上IC予以分割，黏晶、並加外接引腳及包覆。 • 封裝目的:其 ......
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日期：2025-05-17
本單元隨時更新有關半導體設備/製程、晶圓代工產業、電子製造領域的業界趨勢與技術訊息，並提供專業技術文章，協助工程師深入瞭解尖端半導體技術的發展趨勢。...
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日期：2025-05-19
空間圖樣辨識 空間圖案辨識（ SPR ），是查看基板表面上缺陷位置之間的關係。當檢測到異常時，空間性圖樣往往能夠快速地確認出缺陷的根本原因（圖 2 ）。綠色的分佈圖是一個包含了 589 張獨立的缺陷分佈圖。...
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日期：2025-05-22
導體的電路特性，其導電有方向性，使得. 半導體可用來製造邏輯線路，而使電路有.
處理資訊的功能。 半導體產品可分為積體電路(IC)、分離式. 元件、光電半導體等 ......
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日期：2025-05-19
邏輯製程演進下之IC 製造產業競爭態勢 資策會MIC 產業分析師潘建光 一、 前言 隨著2013 年的經濟景氣可望較2012 年復甦，半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013 年第一季經營狀況之外，亦紛...
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日期：2025-05-18
蝕刻 Etching 中央化學供酸系統、藥液閥 Central Chemical Supply System 、Valve 超薄膜膜厚測定、組成分析 / HRBS-V500 Thickness Measurement and Composition Analysis of Extremely Thin-Films / 晶圓組成 Wafer CompleteM...
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日期：2025-05-18
半導體工業所使用之材料包含單一組成的半導體元素，如矽(Si)、鍺(Ge)(屬化學週期
表 ..... 半導體製造不管在矽晶圓、積體電路製造，或是IC晶片構裝，其生產製程相當 ......
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