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日期:2025-04-24
LED 製程簡介 •上游磊晶(EPI) •中游晶粒(Chip Process) •下游 封裝(Package) - 2 - LED ... 封裝製程 •上銀膠→ ......
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日期:2025-04-30
發光二極體之發展趨勢 結論 發光二極體 簡介 發光二極體(Light Emitting Diode; LED)是一種冷光發光元件,其 ......
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日期:2025-04-29
輕巧、省電與高亮度的LED,而封裝的目的在於強化LED 晶片的機械強度、散熱.
功能、信號分布與 ... LED 最主要功能會發光,因此光學設計也是封裝製程中不可
忽視的課題,日. 常生活中的LED 手電筒 ..... [3] http://ppt.cc/AFBX-藍光LED 晶粒
製程簡介....
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日期:2025-04-27
1 -. LED 製程簡介. • 上游磊晶(EPI). • 中游晶粒(Chip Process). • 下游封裝(Package
) ... MOCVD 為LED 業界主流機台;其優. 點為. • 磊晶速度快: 4~5 hr. •量產能力 ......
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日期:2025-04-25
2014年9月13日 ... 公司概況. ❖ 成立日期:2005年06月(總公司). ❖ 資本額:新台幣5.98億元. ❖ 董事長:
黃建中. ❖ 營業項目:LED元件及模組封裝製造及銷售、研發設計....
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日期:2025-04-29
有限公司LED封裝製程· 箱體製程· PCB 模組製程. 首頁製程介紹LED封裝製程...
LED 元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上) 檔案類型: PDF/Adobe Acrobat LED....
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日期:2025-04-30
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