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【SumKen學術講座】 LED覆晶Flip Chip封裝製程技術 - 三建產業資訊
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日期：2025-05-10
覆晶技術（Flip Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此
一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip ......看更多
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