3d ic設計的相關文章
![[新 GAME] 正識第一 成語波波](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/22425/1403925557301_s.jpg)
3d ic設計的相關公司資訊
3d ic設計的相關商品
打破平面IC設計舊思維TSV引領3D IC新浪潮- 學技術- 新電子 ...
瀏覽：1018
日期：2025-04-30
不同於過去晶片設計的二維思考模式，矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發，可縮短每層晶片間的內部連結路徑，提升訊號傳遞速度，並降低雜訊與功耗； ......看更多
熱門 ipad air 2 文章
![iPad Air 2 高清看: 加入 Touch ID 機身更輕便 [影片]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/29200/1404044945703_xs.jpg)
熱門 群眾集資 文章
