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突破3D IC設計挑戰TSV CIS價跌量升 - 新通訊元件雜誌
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日期：2025-05-04
TSV用於3D IC架構的CIS中，可展現許多優勢，其中最重要的是成本較低，因而吸引國內外 ... 有關CIS設計(含TSV)技術的挑戰，包含光學設計、鏡片材料、量測、晶圓級 ......看更多
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