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製程/設備/材料趨於成熟3D IC量產只欠東風- 懂市場- 新電子 ...
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日期：2025-11-25
除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備 ... 藉由對製程、設備與材料等環節的分析，幫助讀者釐清設計、製造立體堆疊IC所需的 ......看更多
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