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覆晶技術- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
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日期：2025-05-29
覆晶技術（英語：Flip-Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 ......看更多
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