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2-覆晶技術(Flip-Chip) - DIGITIMES

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日期：2025-06-14
為了進一步壓縮相機模組高度，蘋果(Apple)近年陸續扶植其合作的鏡頭模組廠，從晶片直接封裝( Chip on Board；COB ......看更多

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