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360°科技-覆晶封裝(Flip Chip) - DigiTimes電子時報
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日期:2025-10-18
2007年4月24日 ... 覆晶封裝技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術。 ... 且隨著晶片微縮至奈
米世代,覆晶封裝(Flip Chip)逐漸成為受到重視,電子產品應用的 ......看更多