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flip chip封裝技術的相關商品
瀏覽：876
日期：2024-04-18
力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼：6239)，成立於1997年5月，是專業的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......
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日期：2024-04-23
采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術，開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭，以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統；持續改善計畫；長期內部訓練；稽核與檢定 ......
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日期：2024-04-19
提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線)，讓微細的IC電路彼此做連結.
Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ......
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日期：2024-04-20
財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心 資訊服務處 科技產業資訊室 2003-2009 All Rights Reserved. 台北市106-36 和平東路二段106號14樓（科技大樓14樓）/ TEL: (02)2737-7660 / FAX: (02)2737-7837 / Email: stmember@stpi.narl.org.tw...
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日期：2024-04-19
第六組 指導老師：陳佳雯老師 演講人：黃名總 組員：黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態，傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與 ......
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日期：2024-04-25
產品定義 利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate) ，係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。...
瀏覽：440
日期：2024-04-25
錫鉛凸塊(solder bumps)在先進IC 封裝技術的的領域中，有被應用愈來愈多的趨勢。頎邦目前提供不同的凸塊技術支 ......
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日期：2024-04-18
覆晶技術（英語：Flip-Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的
一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 ......
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