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日期:2025-05-07
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MoneyDJ新聞2015-04-08 07:40:43 記者許曉嘉報導LED廠商新世紀(3383)以自有
覆 ......
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日期:2025-05-09
而IC載板,則是在晶圓製作完成後,會把晶圓裁切(dicing)成一小片一小片,封裝在IC
載板上(可以說是稍微比較小與比較 ... 我以前在IC基板廠做過, 也在PCB做過啦!...
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日期:2025-05-06
廠商,由於IC 載板及其原材料的技術大多掌握在日商,因此下列建議. 也以日商為 ....
是吸引日本或韓國的IC 載板廠來台灣設廠生產,對於台灣資金的IC 載. 板廠而言是 ......
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日期:2025-05-08
2007年9月6日 ... IC載板基本材料包括銅箔、樹脂基板、乾膜(固態光阻劑)、濕膜(液態光組 ... (矽品封裝
集團)及欣興(聯電集團)等五大載板廠,日本雖為IC載板發明地,量 ......
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日期:2025-05-08
台系IC載板廠投資計畫. 2014/3/14-王怡苹. IC載板大廠景碩、欣興2014年均維持高
資本支出規模,持續布局新廠的高階IC載板產能,景碩估將投入新台幣50億~60億 ......
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日期:2025-05-12
2014年12月30日 ... 蘋果改用新型封裝IC 基板不妙?景碩、 ... densities)方面,較標準型的晶粒尺寸封裝
(Chip Scale Package, CSP)還要優秀,因此逐漸獲得廠商青睞。...
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日期:2025-05-06
2012年11月26日 ... 【楊喻斐╱台北報導】下世代應用處理器將全面採用28奈米製程,帶動高階覆晶封裝
載板市場需求成長,日本揖斐電(Ibiden)、景碩(3189)、欣 ......
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日期:2025-05-06
覆晶基板(Flip Chip)產業概況IC封裝主要分為三種型態,分別是導線架的低階封裝
... 的十二層覆晶基板(FCBGA),因此,市場預期,就算基板廠今年年產能較去年擴產
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