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日期:2025-05-01
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助
工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝 ......
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日期:2025-05-02
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助
工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝 ......
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日期:2025-05-01
IC封裝製程與CAE應用(第三版)強檔特價網友評鑑4.5顆星,還在猶豫要不要買嗎?再
不買就來不及了博客來應用科學-電子電機分類超值推薦在網路上爬文好久終於 ......
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日期:2025-05-04
2010年11月26日 ... 內容簡介. 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,
針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有 ......
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日期:2025-05-01
標題[請益] 想請問有關於IC封裝測試的書藉. 時間Thu Mar 4 22:19:45 ... 推
jack1st2001:IC封裝製程與CAE應用這本 03/05 02:08. 推文自動更新已關閉....
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日期:2025-05-01
2010年11月26日 ... 提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。 2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。 3.
使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。 4.適用於大學、 ......
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日期:2025-04-29
IC封裝製程與CAE應用(第三版). 作/譯者: 鍾文仁、陳佑任. ISBN : 9789572163788.
年份: 2010/11/26. 建議售價 $450 元. 一次付清特價 85 折383 元. 信用卡紅利折抵 ......
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日期:2025-05-01
IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝
,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系" ......