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打破既有封裝技術界線3D IC重訂遊戲規則- 趨勢眺望- 新通訊元件雜誌
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日期：2025-06-02
3D IC的問世直接喚醒了業界對封裝技術的重視，且邁向立體化的架構也吸引包括
通訊終端裝置、消費性電子產品等硬體製造商的興趣。但要將立體堆疊技術推上舞台
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