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構裝製程介紹
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日期:2025-05-23
( Flip Chip,FC)為電子構裝主要的電路聯線方法。 圖2.4 (a) 楔形-楔形接合(b)球形-
楔形接合. 打線接合係在完成IC 晶片的黏結之後,以超音波接合(Ultrasonic....看更多