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雲端、巨量資料帶動3D IC前景-- 工研院電子報第10302期
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日期:2024-05-20
2014年2月20日 - 層出不窮的3D IC堆疊技術也對關鍵材料廠商帶來挑戰。張致吉分析,不同堆疊封裝技術所 ......看更多