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![材料世界網:微凸塊技術的多樣化結構與發展]()
www.materialsnet.com.tw凸塊技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊技術而言，相對於打線鍵結的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。台灣 ...瀏覽：381 -
![Lextar 隆達電子]()
lextar.com隆達電子為一專業生產發光二極體LED磊晶片、晶粒及封裝技術到光源應用的公司，同時是台灣LED產業中唯一採上游、中游、下游製程到照明應用一條龍生產的營運模式。瀏覽：502
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日期：2025-05-06
025 奈米通訊 NANO COMMUNICATION 20卷 No.3 三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 較有能力提供此技術服務。Via-last TSV 是指 TSV 結構於晶片的 CMOS 電路 ( 或 FEOL) 與BEOL 皆完成後，再被植入矽基板中。...
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日期：2025-05-01
主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 公司成立：Apr. 1992 總經理：李 瑛 奇 員工人數：108人 主要業務：PCB / BGA / Flip Chip / LED / NMP / LCD / TP / PV 等製程所需之特...
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日期：2025-04-30
覆晶技術（英语：Flip-Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種
。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 ......
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日期：2025-05-06
( Flip Chip，FC)為電子構裝主要的電路聯線方法。 圖2.4 (a) 楔形-楔形接合(b)球形-
楔形接合. 打線接合係在完成IC 晶片的黏結之後，以超音波接合(Ultrasonic....
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日期：2025-05-03
我是一個剛從事SMT 方面工作的新人，近日在許多文章中看到所謂CSP 與Flip chip
的新製程技術，請問這兩種到底有什麼區別呢?謝謝各位的解答......
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日期：2025-05-06
矽品精密工業股份有限公司,【台中】Flip Chip製程工程師,半導體工程師,生產技術／
製程工程師,IC封裝／測試工程師,1. 新產品導入製程穩定及最佳化之研究及行動 ......
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日期：2025-05-05
南茂科技股份有限公司,台南廠-Flip Chip 覆晶封裝製程工程師,生產技術／製程
工程師,IC封裝／測試工程師,半導體製程工程師,1.生產參數管控、製程改善及異常
分析2....
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