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  代理廠商列表平台解決方案最新訊息新聞博通第一個六串流802.11ac MIMO 平台提供裝置2倍的Wi-Fi 速度結合強力分析工具的全新 R&S RTE 示波器 Silicon Labs推出可簡化iOS配件設計的完整32位元開發套件 ...
  
  2024-04-22
  
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  瞄準In-cell、On-cell與OGS 面板廠搶薄型觸控商機- 懂市場- 新 ...
  
  高階智慧型手機和平板裝置製造商，為突顯產品差異，對觸控面板厚度及保護玻璃硬度的要求愈來愈高，因此面板和玻璃製造商已分別加緊開發In-cell、On-cell與OGS ...
  
  2024-04-26
  
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製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

日期：2024-04-23

除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。由於成本的問題，使採用矽穿孔(TSV)技術的三維...

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突破3D IC設計挑戰 TSV CIS價跌量升 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌

日期：2024-04-21

國際大廠競相開發3D IC架構CIS 目前宣稱有TSV技術的CIS設計公司包含東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、精材(Xintec)、豪威(OmniVision)、台積電、Zycube、索尼(Sony)、Oki、意法半導體(STMicroelectronics)、CEA Leti、Sarnoff/RCA與Aptina/美光(Micron)。...

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工業技術研究院- 市場產業情報- 2013年- 吞商機保健食品潛利大

日期：2024-04-25

有別於藥品治療疾病的功能，保健食品站在預防醫學的角度，具有增加營養、促進健康 ... 預估2012年全球機能性食品市場達1,098億美元，到2017年將成長到1,420億 ......

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STC/ITRI 特助半導體產業推動辦公室副主任唐經洲

日期：2024-04-27

31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)...

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