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![3D-IC 先進製程來臨對我國材料與設備產業之商機 ... - ITIS智網]()
www2.itis.org.tw直通矽晶穿孔封裝技術. DRIE ... 堆疊式封裝的疊層構裝. 版權所有2012 經濟部 ... 在3D-IC 的導入下，材料需求將從2012 年6.5 億美元成長至2016 年17.9. 億美元， ...瀏覽：721 -
![輕薄短小趨勢推波助瀾 3D IC發展邁大步 - 懂市場 - 新電子科技雜誌]()
www.mem.com.tw國外半導體 廠商目前採用 3D IC ...瀏覽：538
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3D IC市場起飛 ... 3D IC 市場起飛 記憶體搶先機 力成科技專注本業、策略聯盟 站穩腳步蓄勢待發 在 智慧型手機及平板電腦的推波助瀾下，採多晶片堆疊的 SIP 與 ......
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許多人把希望放在 3D IC上。不過，工研院電光所顧子琨組長表示， 3D IC ... ，造成整體成本無法下降是一個問題。此外， ......
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迎接半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的 3D IC（ 三維積體電路）將成為主流發展趨勢，台 ... ......
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日期：2025-11-16
如此一來，除能透過標準的依循與協助，加快廠商開發時程，促使3D IC儘早展開量產之外，並可進一步以量 ......
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2013年3月18日 - 迎接半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（三維積體電路）將成為主流 ......
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日期：2025-11-20
3D IC市場起飛. ... 省電等需求，廠商們仍有一段漫長的研發之路要走，到底目前3D IC的技術發展走向如何?...
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2014年2月20日 - 層出不窮的3D IC堆疊技術也對關鍵材料廠商帶來挑戰。張致吉分析，不同堆疊封裝技術所 ......
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