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![3D-IC 先進製程來臨對我國材料與設備產業之商機 ... - ITIS智網]()
www2.itis.org.tw直通矽晶穿孔封裝技術. DRIE ... 堆疊式封裝的疊層構裝. 版權所有2012 經濟部 ... 在3D-IC 的導入下，材料需求將從2012 年6.5 億美元成長至2016 年17.9. 億美元， ...瀏覽：1379 -
![輕薄短小趨勢推波助瀾 3D IC發展邁大步 - 懂市場 - 新電子科技雜誌]()
www.mem.com.tw國外半導體 廠商目前採用 3D IC ...瀏覽：456
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2014年2月20日 - 層出不窮的3D IC堆疊技術也對關鍵材料廠商帶來挑戰。張致吉分析，不同堆疊封裝技術所 ......
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