search:3d ic廠商相關網頁資料

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日期:2024-05-10
資料來源:MIC,2011年8月 圖一 帄面電視系統架構 二、 3D TV IC發展現況 目前包括聯發科、晨星、瑞昱、Zoran、Broadcom、ST、Trdent ......
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日期:2024-05-05
3D IC市場起飛 ... 3D IC 市場起飛 記憶體搶先機 力成科技專注本業、策略聯盟 站穩腳步蓄勢待發 在 智慧型手機及平板電腦的推波助瀾下,採多晶片堆疊的 SIP 與 ......
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日期:2024-05-11
許多人把希望放在 3D IC上。不過,工研院電光所顧子琨組長表示, 3D IC ... ,造成整體成本無法下降是一個問題。此外, ......
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日期:2024-05-06
迎接半導體技術走向系統化,整合不同晶片堆疊而成的 3D IC( 三維積體電路)將成為主流發展趨勢,台 ... ......
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日期:2024-05-06
如此一來,除能透過標準的依循與協助,加快廠商開發時程,促使3D IC儘早展開量產之外,並可進一步以量 ......
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日期:2024-05-11
2013年3月18日 - 迎接半導體技術走向系統化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(三維積體電路)將成為主流 ......
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日期:2024-05-06
3D IC市場起飛. ... 省電等需求,廠商們仍有一段漫長的研發之路要走,到底目前3D IC的技術發展走向如何?...
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日期:2024-05-07
2014年2月20日 - 層出不窮的3D IC堆疊技術也對關鍵材料廠商帶來挑戰。張致吉分析,不同堆疊封裝技術所 ......