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        高瞻計畫- IC製程簡介
        CMOS 製程介紹 (Photolithography光罩). Coat wafer with photoresist (PR); Shine UV light through mask to selectively expose PR; Now use exposed areas for.
        2025-05-10
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        The CIC CMOS MEMS Design Platform for Heterogeneous Integration
        流程亦將含蓋CMOS 製程、MEMS 後製程及SiP 三項製程技術。 CIC 自2002 ... 之 亞太優勢微系統(APM)製作的後製程只需新增一道額外的RLS 光罩，由晶片正上方 將.
        2025-05-17
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    常見問題 - 國研院晶片中心
    瀏覽：1381
    日期：2025-05-17
    在CMOS製程中畫PAD這層光罩實際上是將該區的passivation保護層蝕刻移除掉， 若該區內有頂層金屬，則頂層金屬將會曝露在空氣中，可以用於後續量測的打線連接  ......
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    第二章電晶體與佈局（layout）
    瀏覽：1382
    日期：2025-05-17
    在簡單的製程中，佈局中的每層幾乎都需要一個光罩；然而在複雜的製程技術中， ... CMOS的製程起初是由nMOS製程發展出來的，在nMOS的製程中是在p型晶圓上做 ......
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    index.jpg
    瀏覽：1455
    日期：2025-05-12
    半導體製程和微機電系統中，二氧化矽和氮化矽是極為重要的薄膜材料。 ... 利用標準 0.35μm 1P4M CMOS製程，及不需額外光罩的後製程處理製作微電感和可變電容 ......
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